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  • P0.7COB小间距显示屏在会议场景的应用

    会议大屏已成为信息时代下会议室设备标配。但随着信息时代的智能化进程加速,除显示效果的要求外,会议大屏的智能与交互成为新的标准。鸿蓝亮P0.7COB小间距显示屏顺应市场发展需求,实现智慧交互,成为智能信息时代会议设备首选,在多个应用领域打造了
    发布时间:2024-02-18   点击次数:9

  • COB显示屏和拼接屏的3大区别对比

    COB显示屏和拼接屏的区别对比,主要表现在3个方面,以下康硕展为您解答:1.技术组成COB显示屏采用LED芯片COB封装,而拼接屏的核心是液晶面板,属于LCD技术。COB显示屏主要应用于小间距产品,而拼接屏则是较为成熟的显示技术。&nbs
    发布时间:2024-02-18   点击次数:8

  • 什么是COB小间距?COB小间距显示屏优势及应用

    随着显示技术的不断发展,COB小间距LED显示屏作为一种先进的显示设备,逐渐受到人们的关注。鸿蓝亮将在本文介绍COB小间距LED显示屏的技术原理、优势和应用领域,帮助读者更好地了解这一新兴技术。COB技术是一种将LED灯珠直接封装在PCB板
    发布时间:2024-02-18   点击次数:6

  • COB LED显示屏主要有哪些应用场景?

    COBLED显示屏主要有哪些应用场景?COBLED屏具有高亮度、高对比度和广视角等优势,广泛适用于诸多应用场景。以下是COBLED显示屏幕的主要应用场景:1.指挥中心:COBLED显示屏可用于指挥中心的信息展示和监控,它可以显示重
    发布时间:2024-02-18   点击次数:13

  • LED节能显示屏需要具备哪些性能

    LED显示屏作为当代经济生活中的重要显示设备,在越来越多的场合中被广泛应用。LED显示屏在实现价值的过程中,也出现了一些问题,比如节能环保。LED显示屏是一个耗电量比较大的产品,如何降低产品能耗,实现节能环保,是每个企业都要思考的问题。那么
    发布时间:2024-02-18   点击次数:11

  • COB LED显示屏主要有哪些应用场景?

    COBLED显示屏主要有哪些应用场景?COBLED屏具有高亮度、高对比度和广视角等优势,广泛适用于诸多应用场景。以下是COBLED显示屏幕的主要应用场景:1.指挥中心:COBLED显示屏可用于指挥中心的信息展示和监控,它可以显示重
    发布时间:2024-02-18   点击次数:7

  • 什么是COB显示屏?COB显示屏

    LED封装技术COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。中文名COB显示屏外文名COBdisp
    发布时间:2024-02-17   点击次数:8

  • LED显示屏的封装工艺SMD 、COB 、GOB、 VOB技术介绍

    一、LED显示屏SMD表贴工艺技术SMD:它是SurfaceMountedDevices的缩写,意为:表面贴装器件。采用SMD(表贴技术)封装的LED产品,是将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠。用高速贴片机
    发布时间:2023-12-29   点击次数:15

  • 黑科技!裸眼3D是什么?

    最近出现在网络上爆火的“L型”屏幕引得众人纷纷打卡,这样的显示屏频繁出现在各大城市,以震撼、逼真的画面效果吸引了大家的关注。商场中的裸眼3D大屏大多是转角的屏幕,以此来为用户呈现出真实、立体的影像。那么大家知道这样的效果是怎么制作的吗?裸眼
    发布时间:2023-08-24   点击次数:21

  • 什么是裸眼3D

    裸眼3D屏就是利用人两眼视差的特性,在不借助任何外设辅助设备的情况下,就可以获得具有空间、深度的逼真立体形象的显示系统,展示三维图像。广泛运用于大型城市市中心人流密集处,成为目前广告媒体行业兵家必争之地,多成为广告媒介形式,宣传广告信息。而
    发布时间:2023-08-24   点击次数:24

  • 全彩LED显示屏常见故障及处理方法

    全彩LED显示屏是一种先进的显示设备,但由于使用环境和日常维护不当等因素,可能会出现一些故障。以下是一些常见的故障及处理方法:LED显示屏不工作,发送卡绿灯不闪烁:这种故障可能是由于DVI或HDMI线未接好,显卡控制面板里复制或扩展模式没有
    发布时间:2023-08-10   点击次数:46

  • LED行业中COB是什么意思,主要应用有哪些?

    COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产
    发布时间:2023-05-06   点击次数:129

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